1锡表面处理

锡也指锡铅合金，特别是锡93-铅3的合金。

我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，不能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是最近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生。

2.银表面电镀

银认为是非贵金属端子表面处理，因为它与硫、氯发生反应形成硫化膜。硫化膜是半导体，会形成“二极管”的特征。

银也是软的，与软金差不多。因为硫化物不容易被破坏，所以银不存在摩擦腐蚀。银有优异的导电及热传导性，在高电流下不会熔解，是用在高电流端子表面处理的极好的材料。

3端子润滑

对于不同的端子表面处理，润滑的作用是不同的，主要有两个功能：降低摩擦系数和提供环境隔离

a.降低摩擦系数有两个效果：

第一、降低连接器的插入力；

第二、通过降低摩损提高连接器的寿命

b.端子润滑能够通过形成“封闭层”阻止或延缓环境对接触界面的接触，而提供环境的隔离。一般来说，对于贵金属表面处理，端子润滑是用来降低摩擦系数，提高连接器的寿命。对于锡的表面处理，端子润滑是提供环境隔离，防止摩擦腐蚀。

虽然在电镀的下一工序能够添加润滑剂，但它只是一种补充的操作。对于那些需要焊接到PCB板的连接器，焊接清洗可能失去了润滑剂。润滑剂粘灰尘，如果应用在有灰尘的环境中会导致电阻增大，寿命降低。最后，润滑剂的耐温度的能力也可能限制它的应用。

4端子表面处理小结

贵金属电镀，假定覆盖在50u的镍底层上，金是最常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击；钯并不推荐使用于可焊接性保护场合；银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可显著改善；锡有好的环境稳定性，但必须保证机械稳定性。

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